Im Vergleich zur stromlos plattierten Ni-P-Legierung weist die Verschleißplatte aus Legierung eine höhere Härte, Verschleißfestigkeit, eine gute Lötleistung und einen geringen Kontaktwiderstand auf und bietet breitere Anwendungs- und Entwicklungsaussichten. Binäre Verschleißplattenlegierungen können entsprechend der Verwendung von Reduktionsmitteln in zwei Kategorien unterteilt werden: Boran als Reduktionsmittel und Borhydrid als Reduktionsmittel. Ersteres weist eine schwache Reduzierbarkeit auf und kann in schwach sauren und neutralen Medien mit niedriger Betriebstemperatur eingesetzt werden; Letzteres lässt sich besser in alkalischer Lösung verwenden, die Betriebstemperatur ist hoch und es kann eine Beschichtung mit hohem Borgehalt erhalten werden, was zur Verbesserung der Härte und Verschleißfestigkeit der Beschichtung beiträgt. Derzeit wird Diethylaminboran (DEAB) hauptsächlich im Ausland als Reduktionsmittel verwendet, aber Aminboran wird derzeit nicht in China verkauft, weshalb Borhydrid hauptsächlich im Inland als Reduktionsmittel verwendet wird, so dass Nickelionen in Nickelsalzen enthalten sind Galvanisierungslösung zum Reduzieren auf metallisches Nickel. Der größte Nachteil der Galvanisierungslösung mit Borhydrid als Reduktionsmittel besteht darin, dass sie nur für den Einsatz in stark alkalischen Hochtemperaturlösungen geeignet ist und sich in neutralen oder leicht sauren Lösungen leicht zersetzt, was die Kontrolle der Galvanisierungslösung erschwert. In dieser Arbeit wurde Borhydrid als Reduktionsmittel ausgewählt, die Galvanisierungstemperatur durch Zugabe anderer Komplexbildner gesenkt, die Stabilität der Galvanisierungslösung verbessert und eine kontinuierliche, gleichmäßige, flache und dichte verschleißfeste Platte mit Matrix/Grenzfläche hergestellt. Die Mikrostruktur der Beschichtung wurde mit einem optischen Mikroskop beobachtet. Die Phasenstruktur der Beschichtung vor und nach der Wärmebehandlung wurde mit einem Röntgendiffraktometer analysiert. Das Korrosionsüberpotential der Beschichtung vor und nach der Wärmebehandlung wurde durch die elektrochemische Polarisationskurve charakterisiert.
The tempered JFE-C400 wear-resisting plate was selected as the matrix, and the sample size was 30mm×7mm×5mm. The plating process of the workpiece was as follows: preground sample → alkaline oil removal → water washing → pickling → water washing → activation → water washing → chemical composite plating. The composition and operating conditions of electroless Ni-B alloy plating solution are as follows: nickel chloride 30 ~ 50g/L, ethylenediamine 10 ~ 30ml/L, sodium hydroxide 30 ~ 60g/L, potassium sodium tartrate 30 ~ 60g/L, sodium borohydride 0.2 ~ 1.6g/L, stabilizer amount, pH>10, Temperatur 45 ~ 55 Grad. Der Verbundbeschichtungsprozess erfordert magnetisches Rühren, eine Rührgeschwindigkeit von 200 U/min und eine Wasserbadheizung mit konstanter Temperatur. Um die gleiche Schichtdicke zu erreichen, beträgt die Galvanisierungszeit 2 Stunden. Ni-B-Beschichtungsproben mit 0,9 g/l NaBH4-Zusatz wurden im Ofen unter Argonschutz auf 200, 400 bzw. 600 Grad erhitzt und 1 Stunde lang gehalten.
Bei der stromlosen Beschichtungstechnologie wird Natriumborhydrid als Reduktionsmittel ausgewählt und die verschleißfeste Platte kann durch Zugabe von Kalium und Natriumtartrat hergestellt werden. Die Grenzfläche zwischen der verschleißfesten Platte und der JFE-C400-Matrix ist kontinuierlich, gleichmäßig und flach, und die Oberflächenmorphologie ist die Blumenkohlzellstruktur. Wenn die Menge an NaBH4 0,9 g/L beträgt, ist die verschleißfeste Schicht amorph und weist die beste Verschleißfestigkeit auf. Nach der Wärmebehandlung geht die Beschichtung vom amorphen Zustand in den kristallinen Zustand über und die Korrosionsbeständigkeit der Beschichtung nimmt ab. Die Korrosionsbeständigkeit der Ni-B-Beschichtung nach einer Wärmebehandlung bei 400 Grad ist am schlechtesten.
